요약

1. 2분기에 양산될 예정이었으나 다소 일정이 지연, 16나노 핀펫 양산을 시작한후 내년에 16나노 핀펫플러스로 빠르게 넘어가지 않나 추측. 원래는 올해 3분기부터 핀펫플러스의 공정이 시작될 예정이었지만 연기됨.

2. 발빠른 공정전환과 놀라운 수율을 보유한 삼성과의 경쟁에서 얼마나 격차를 좁힐지는 불투명.

3. TSMC가 양산을 시작해 실제 칩 성능과 수율등을 검증해 애플이 두 회사 물량을 어떤 비중으로 나눠 발주할지는 추후 결정.

4. TSMC의 16나노 핀펫과 삼성전자 14나노 핀펫은 전력 소모와 성능에서 비슷한 수준.

5. TSMC는 내년에 16나노 핀펫플러스로 삼성전자와 인텔을 따라잡고 능가하겠다는 계획이지만 명성답게 앞으로 지켜봐야할 일.

6. 지난해 말부터 14나노 핀펫 양산을 발빠르게 시작한 삼성은 시장 선점 효과를 톡톡히 누리고 있는 중, 덕택에 인텔과도 별 차이 없는 점유율과 순이익을 거두고 있음. 덕분에 집에서 화염 온돌방에서 꿀잠 자던 퀄컴은 AP시장 변화에 대응을 못해 애를 먹고 있음.