아이폰6s 삼성 TSMC 전력효율 차이 확인

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[아이폰] 아이폰6s 삼성 TSMC 전력효율 차이 확인 [39]

Landsknecht™ (66332)
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출석일수 : 6552일 | LV.123

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칩워크에서 세부적으로 분석

(단순 벤치마킹 어플이 아닌 AP 분석장비 및 전문장비로 분석)

현재까지 상황 요약

배터리, 전력효율 등의 메트릭스에서 분명 삼성이 TSMC보다 앞서야 함

하지만

세부 1차 분석결과

14LPE Samsung는 NMOS가 평균커브보다 낮은것으로 측정됨

이같은 결과로

TSMC와 삼성의 A9 칩의 전력효율차이가 나는 것으로 보고 있음

출처 : http://www.chipworks.com/

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댓글 | 총 39 개

Rucy~ (200314) (IP보기클릭).*.*	BEST 아무리 그래도 아이폰에 들어가는 칩인데 일부러 안좋은 설계를 삼성에 줬다는 거임? 머 이딴 논리가 다 있음? 아.... 아이디 지금 봤음.. 죄송합니다.	15.10.16 09:24
SM커비 (1962138) (IP보기클릭).*.*	BEST 이놈 왜 차단안당하는지 궁금하네	15.10.16 09:27
vvip회원. (3371144) (IP보기클릭).*.*	BEST 결론은 애플이 칩 설계할때 공정차이 고려해서 삼성껄 너프시켰네요.	15.10.16 09:22
스톰플레이트 (35156) (IP보기클릭).*.*	BEST 이분 아이디가 oh_sklove맞나요?ㄷㄷㄷ 루나폰 열심히 빠셔야 될거 같은 느낌이 막 오시는 분이네	15.10.16 09:36
AMD,GF,SAMSUNG (3859568) (IP보기클릭).*.*	BEST 이해를 헛구녕으로 한건가??	15.10.16 12:53

작성자 Landsknecht™ (66332) (IP보기클릭).*.*	상세 전력효율, 발열, 모델링 등을 통해 삼성과 TSMC 어느쪽이 더 나은지에 대한 스펙리뷰는 10월말에 업데이트 됩니다. 등록	15.10.16 08:58
BKY (3598125) (IP보기클릭).*.*	추후 결과가 나오면 두 칩간의 성능차이를 떠나서 현재 두 회사간의 공정 기술의 숙련도를 측정하는 하나의 지표가 될 수 있겠네요. 등록	15.10.16 09:07
작성자 Landsknecht™ (66332) (IP보기클릭).*.*	네 그래서 칩워크에서는 자신들의 강점을 자랑할 수 있는? 좋은 레퍼런스로 보고 있더군요 \| 15.10.16 09:11 \| \| \| 등록
Whitehecker (3725941) (IP보기클릭).*.*	NMOS가 평균커브보다 낮은것으로 측정됨....이게 좋은건지 나쁜건지 반알못이라 알수가 없다 등록	15.10.16 09:15
vvip회원. (3371144) (IP보기클릭).*.*	전력 소모가 평균보다 높다 정도로 이해하면 됩거 같습니다. 물론 삼성이 뻘짓한건지 애플이 설계시 너프시킨건지는 명확하지 않습니다(하지만 공정시 삼성이 뻘짓할 확률은 매우 적죠.. 애초에 설계도 대로 만드는거라...) \| 15.10.16 09:38 \| \| \| 등록
루리웹-311788779 (3339902) (IP보기클릭).*.*	이게 정확한 결과라 볼수 없죠 애플이 TSMC 에 최적화된 설계를 했다면 삼성이 아무리 외계인신이 있더라도 최적화가 어렵습니다 반도체 설계라는게 공정과 밀접하게 관련되 있기 때문에 TSMC 와 애플이 짝짜꿍했을 가능성이 높음 애초에 처음에도 TSMC 가 전량공급한다는 기사도 있었으니까 칩을 봐도 로직의 대략적 배치도는 같은데 세부적 모양이 똑같지는 않죠 애플이 잘못한것임 등록	15.10.16 09:18
Rucy~ (200314) (IP보기클릭).*.*	BEST 아무리 그래도 아이폰에 들어가는 칩인데 일부러 안좋은 설계를 삼성에 줬다는 거임? 머 이딴 논리가 다 있음? 아.... 아이디 지금 봤음.. 죄송합니다. \| 15.10.16 09:24 \| \| \| 등록
SM커비 (1962138) (IP보기클릭).*.*	BEST 이놈 왜 차단안당하는지 궁금하네 \| 15.10.16 09:27 \| \| \| 등록
Serpri (1273434) (IP보기클릭).*.*	지금 논점은 '각 사에서 생산한 A9이 다른 전력효율을 보이는가?' 아닌가요? 말씀하신 내용은 정확한 실험으로 '다른 전력효율을 보인다'라는 결과가 나왔을 때 해당하는 것 같습니다. \| 15.10.16 09:29 \| \| \| 등록
swagswag (3552987) (IP보기클릭).*.*	^오^ sk \| 15.10.16 09:29 \| \| \| 등록
ppppppa (2073704) (IP보기클릭).*.*	이 쓰레기 새끼 차단 아직도 안당했네 운영자좀 뽑아라 ㅉㅉ \| 15.10.16 09:32 \| \| \| 등록
스톰플레이트 (35156) (IP보기클릭).*.*	BEST 이분 아이디가 oh_sklove맞나요?ㄷㄷㄷ 루나폰 열심히 빠셔야 될거 같은 느낌이 막 오시는 분이네 \| 15.10.16 09:36 \| \| \| 등록
팝코니 집사 (130250) (IP보기클릭).*.*	ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ \| 15.10.16 09:38 \| \| \| 등록
vvip회원. (3371144) (IP보기클릭).*.*	BEST 결론은 애플이 칩 설계할때 공정차이 고려해서 삼성껄 너프시켰네요. 등록	15.10.16 09:22
생굴이맛이있을까요맛이없을까요 (1504089) (IP보기클릭).*.*	이러면 처음부터 받은 주문이 달랐다는건가요 ㄷㄷ 등록	15.10.16 09:39
R`lyeh (3724179) (IP보기클릭).*.*	뭐 이젠 a9가 어떻게되든 상관없고 내년 14LPP + 8890 이 좋게 나올거나 기대하고 있습니다. 14LPP가 충분히 14nm다운 기술력으러 나오면 좋겟군요 등록	15.10.16 09:54
춤추는공돌이 (3225) (IP보기클릭).*.*	최적화의 차이일것 같네요. 실질적으로 TSMC에서 이번 A9칩을 전량 공급하는걸로 되어있다가 삼성껄 잡은걸 보면 그 차이가 클 것 같습니다. 등록	15.10.16 09:55
dksrhk (4128303) (IP보기클릭).*.*	반전에 반전에...또 반전을 거듭하네요... 사실...진실을 알고 있는 애플이...소비자에게 정확한 수치를 공개하면 되지만... 애플 이것들은...늘 소비자 개백성 취급하느라...잘 공개를 안하죠... 결론은...그냥 닥치고 써...!! 등록	15.10.16 10:36
아누라다푸라 (2369303) (IP보기클릭).*.*	이게 일반적인 메탈피치로 nm 구분할때는 삼성이 14nm가 진짜였으면 무조건 삼성이 좋은게 맞는데 삼성이나 TSMC나 똑같은 20nm 메탈피치를 사용하고 있어서 삼성이 TSMC보다 좋을 수 있는 구석이 없어요. 동일 공정이라서. 그래서 삼성이 20nm 공정에다 FinFet을 적용해 14nm라고 구라를 까놔서 TSMC보다 좋을것이다라는 인식이 있었는데 사실은 동일 공정이고 선간 거리를 좁혀놔서 면적에서만의 이득을 취하고 있었을 뿐 전력이나 성능에서 20nm 대비 아무런 이득을 가지지 못했던거죠. 이제 여기서 문제가 생기는데 TSMC는 20nm 공정에서 FinFet 기술만 도입해 16nm라고 명명했습니다. 다만 삼성과는 달리 게이트 피치를 줄이지 못해 면적에서의 이득을 취하지는 못하고 있었죠. 여기서 어쨌던 삼성을 면적을 줄여놨으니까 더 좋은 공정기술 아니냐 하는 사람들이 많았는데 메탈피치가 절대적이지 게이트 피치를 암만 줄여봐야 메탈피치가 줄지않는이상 그 어떤 이득이 오는지 아직까지도 밝혀진게 없습니다. 인텔의 논문에서는 게이트 피치가 줄어들 수록 양자터널링현상으로 간섭이 심해져 누설전류량이 폭증하는 문제가 있어 게이트피치만을 줄이는데에는 회의적 반응을 보이고 있구요. 조만간 TSMC도 게이트 피치를 줄인 16nmFF+이 나오는데 오히려 16nmFF보다 전력소비면에서 더 안좋은 모습을 보일겁니다. 아직 결과가 나온건 아니지만 삼성이 실제로 전력소비나 누설전류량이 많다고 결과가 나오면 설계상의 문제가 아니라 삼성의 메탈피치를 안줄이고 게이트피치만을 줄인 야매짓꺼리가 독을 뿜어버린 결과겠구요. 등록	15.10.16 11:07
아누라다푸라 (2369303) (IP보기클릭).*.*	과거 인텔도 팬3때였나 팬 4때였나 게이트피치만 줄였다가 발열이 미쳐버린 제품 출시한적도 있는거로 압니다. \| 15.10.16 11:13 \| \| \| 등록
LaPL (3207535) (IP보기클릭).*.*	근데... 이미 삼성의 14nm의 7420이랑 20nm의 5433이랑 거의 같은 아키텍처에 하드웨어 셋이라 교차 검증 끝났죠... 아난드텍 분석 자료는 A57쪽은 동클럭 45%절감이고, 이정도면, 20n A15랑 14nm A57이랑 전력소모가 비슷했습니다. \| 15.10.16 11:44 \| \| \| 등록
BKY (3598125) (IP보기클릭).*.*	그래서 인텔이 TSMC와 삼성 보고 니들 16/14 나노 공정은 구라~!! 라고 일침했던 거군요. 현재의 인텔이야 그럴 자격이 충분히 있지요. 괴물 ㄷㄷ \| 15.10.16 12:04 \| \| \| 등록
R`lyeh (3724179) (IP보기클릭).*.*	프레스캇은 넷버스트에서 클럭만 올리다가 일어난 참사였죠. \| 15.10.16 12:57 \| \| \| 등록
po감마wer (1296005) (IP보기클릭).*.*	메탈 피치가 무슨 TR 성능의 결정적 변수처럼 얘기하는데 그렇게 큰 영향도 아님. 그게 성능을 가르는 결정적 원인이면 애초에 삼성 14nm-20nm의 성능차가 거의 없어야되는데, 엑시노스7420-5433 전력차만 봐도 이건 넘사벽임. 그리고 인텔 메탈피치의 절대치만 보고 계속 인텔만이 진정한 14nm 이런 소리나 하고 있는데, 메탈피치와 CPP(=면적)는 절대값으로 보는게 아니라 전세대 대비 얼마나 감소했나를 보는거임. 그 측면에서 인텔은 14nm에서 22nm대비 50% 수준으로 감소시켜서 일반적인 풀노드 공정이전의 비율을 맞춘거고, (90 x 80 -> 70 x 52) 삼성은 20LPE 대비 70% 수준으로 줄인거. (90 x 80 -> 78 x 64) 인텔자료에서는 삼성이 84 x64 라고 하는데 그건 SRAM 기준으로 비교해서 그런거고 로직은 78 x 64 게다가 인텔은 M1이 아닌 M2,M3 의 최소 폭을 기준으로 얘기함. 당연히 많은 공정 중에서 가장 밀도가 높은 공정을 기준으로 하고. 공정 컨셉이 왜 중요하냐하면 22nm를 예로 들면 위에서 인텔이 메탈피치가 90nm라고 했는데, Ultra Low Power 공정에서는 108nm임. 구체적인 수치를 못 찾은건지 공개를 안 한건지해서 못 찾겠는데, 14nm에서도 충분히 저렇게 저전력용 공정에서는 백엔드가 커질 수 있고, 같은 저전력 공정끼리 비교를 해야 제대로 된 비교를 했다고 할 수 있음. (삼성이나 TSMC는 기본이 Low Power 공정.) 애초에 백엔드 면적갖고 진정한 ~공정 드립치는건 가당치도 않은 소리임. 차라리 전류-전압 특성같은걸 기준으로 얘기하면 설득력이라도 있지... \| 15.10.16 20:25 \| \| \| 등록
아누라다푸라 (2369303) (IP보기클릭).*.*	엑시노스7420-5433 전력차는 위엣분이 말씀하신대로 아키텍쳐 게선에 따른 전력 소모 절감이 크고 그 비율만큼 계산하면 그 둘이 실질 소비량은 비슷합니다. 삼성의 20nm공정이나 14nmFF나 똑같다는거죠. 거기서부터 주장하신 모든 댓글이 무너져내렸네요. 인텔이 주장하는것처럼 메탈피치가 중요한겁니다. 게이트 피치만 줄였다고 성능이나 전력상에 어떤 이득이 있는지는 어느곳에서도 밝혀내지 못했습니다. \| 15.10.16 20:52 \| \| \| 등록
po감마wer (1296005) (IP보기클릭).*.*	같은 Cortex-A57, T760인데 무슨 아키텍처 개선이요. 그리고 백엔드가 전력특성 개선에 끼치는 영향이 작은건 밝혀진게 없는게 아니라 이미 다 결론난 내용입니다. 반도체만 수십년 해온 업체들이 그런 것도 모르고 백엔드 활용했을거 같습니까. 제 입으로 말하는 것도 자기디스같지만 인터넷에 공개되는 정보는 필드에서보면 정말 하찮은 수준입니다. \| 15.10.16 21:02 \| \| \| 등록
아누라다푸라 (2369303) (IP보기클릭).*.*	화룡이 모르시나요;; 5433은 a57 초기칩, 7420은 후기칩입니다. 안그래도 초기 아키텍쳐 발열및 전력소비부분에 결함문제가있어서 삼성이 출시 전 급하게 문제 수정했고 이 후 아키텍쳐 개선이 충분히 이뤄진게 7420입니다. 그리고 메탈피치가 벤엔드 말하는겁니다. 게이트 피치가 아니라요. 게이트 피치는 아직까지 그 거리를 줄여서 얻어지는 이득을 밝혀진게 없습니다. 이걸 이용한게 TSMC의 80nm와 55nm인데 하프노드 공정으로써 웨이퍼 면적상의 이득은 얻었지만 성능이나 전력에서의 이득을 얻었다는 내용은 나온적이 전혀 없습니다. 특히 TSMC가 55nm이 후에 45nm하프노드 공정으로의 이전을 계획했다가 40nm풀노드로 바로 넘어가는 계획을 보이고 있는건 이때문입니다. 메탈피치를 줄이지 않고 게이트 피치만을 줄이는 하프노드 공정이전이 문제가 생겼기 때문이죠. 필드에서 얻을 수 있는것과 인터넷에서 얻을 수 있는 내용의 질이 다른건 알고는 있지만 그렇다고 필드에서 나오는 내용이 인터넷에서 안나오는것도 아닙니다. \| 15.10.16 22:47 \| \| \| 등록
아누라다푸라 (2369303) (IP보기클릭).*.*	40nm 이 후 오랫만에 나오는 하프노드 공정으로의 이전인데 이전 하프노드 공정에서 나온문제가 더 미세한 공정에서 커지면 커지지 적어지지는 않습니다. \| 15.10.16 22:50 \| \| \| 등록
po감마wer (1296005) (IP보기클릭).*.*	7420이 후기요? 7420이나 5433이나 아키텍처 리비전같은건 알고 있습니까? 물론 공정이 다르니 물리적 설계는 변경되었겠지만 전성비 측면에서는 기본적으로 같습니다. 전력감소는 공정미세화 덕인겁니다. 그리고 무슨 스냅810을 비교대상으로 합니까? TSMC 20nm 공정에 나름 잘 안 착한 테그라X1 사례도 있습니다. 퀄컴 삽질로 봐야됩니다. 메탈피치가 백엔드인거 모르고 하는 얘기 같습니까? 제가 프론트 엔드 얘기하는게 게이트 피치 얘기로 보입니까? 14nm, 16nm 하는 숫자가 근본적으로 뭘 말하는지 생각해보세요. TSMC가 하드노드에서 풀노드로 전환한건 성능향상이 문제가 아니라 공정개발비용, 시간이 문제여서 그런겁니다. 공정미세화가 되면서 투자되는 비용, 시간 대비 하프노드로 얻을 수 있는 성능향상에 근본적인 한계가 있으니 바로 풀노드로 넘어가는게 더 효율적인 투자여서 그런거지요. 님 말대로면 파운드리 업체는 성능 향상도 없는 공정을 만들어놓고 20nm 대비 압도적인 성능향상이 있다고 거짓말을 하고 있고, 팹리스 업체들은 그걸 제대로 검증도 안 하고 쓰다가 뒤통수 맞았다는거 밖에 안 됩니다. 99% 확실하지만 1%의 아닐 가능성을 놓고 불가능하지 않다라고 우기는건 소수의견 존중이 아니라 억지입니다. \| 15.10.16 23:04 \| \| \| 등록
지나가던식객 (798604) (IP보기클릭).*.*	있지도 않은 a57 전기 후기 분류 잼 ㅋㅋ \| 15.10.16 23:53 \| \| \| 등록
아누라다푸라 (2369303) (IP보기클릭).*.*	14nm니 16nm이 하는 숫자가 근본적으로 뭘 뜻하는지 파운드리 업체들은 알면서도 그렇게 말하는겁니다. 인텔이 괜히 해당 업체들 구라까지 말라고 디스한게 아닌데 말이죠? 백엔드랑 게이트 피치 햇갈린 부분보면 답나오죠. 백엔드 즉 메탈피치 줄였을때의 전력 소비측면, 성능 측면에서 이득이 있지만 메탈피치를 줄이지 않은 게이트 피치를 줄인 하프노드 공정은 생산 단계에서의 웨이퍼 면적의 이득만 있었지 그 이상의 이득이 있는지는 그 어떤곳에서도 밝혀진적이 없습니다. 오히려 미세공정이 발전해 나갈수록 하프노드 공정에서의 어려움만 내비쳤던게 TSMC입니다. 당장에 삼성이 14nmFF 광고 때리는거 찾아보세요. 전력소비 부분 이득이나 성능적인 부분 다 무시하고 오로지 면적에서만의 이득을 말하고 있습니다. 파운드리업체들이 거짓말을요? 아뇨. 철저하게 지들이 하프노드를 통해 얻은것만 광고했습니다. 착각은 안하셨으면 하네요. 이미 선발 업체들이 다 겪고 지나와서 답이 다 나온사항을 아니다 라고 하는건 무슨 자신감인지 모르겠네요. \| 15.10.16 23:57 \| \| \| 등록
지나가던식객 (798604) (IP보기클릭).*.*	하아? 전력이나 성능에 대해서도 말하는데요? As the most advanced technology available today, 14nm FinFET process is able to achieve the highest levels of efficiency, performance and productivity. When compared to Samsung’s 20nm process technology, this newest process enables up to 20 percent faster speed, 35 percent less power consumption and 30 percent productivity gain. \| 15.10.17 00:08 \| \| \| 등록
아쉬 (172271) (IP보기클릭).*.*	아누라다푸라님// 확실치는 않는데 감마님 s반도체에서 ap관련쪽으로 일하시는분일겁니다. 저분 블로그에도 ap 관련자료 많던걸로 알고요. 저쪽계통에서 최전선에서 일하시고 업계 고급정보를 누구보다 잘 아실분이에요. 이기실수 없는 지식싸움을 하시느듯 ㅋㅋ \| 15.10.17 02:20 \| \| \| 등록
lercya (4270206) (IP보기클릭).*.*	결국 무늬만 14nm. 엑시노스 7420도 TSMC가 제조했으면 더 좋았겠네 등록	15.10.16 12:17
AMD,GF,SAMSUNG (3859568) (IP보기클릭).*.*	BEST 이해를 헛구녕으로 한건가?? \| 15.10.16 12:53 \| \| \| 등록
니취팔러마ㅤ (3864923) (IP보기클릭).*.*	시코에서 유명한 정신병자 아우딕스입니다 ok sk 라이벌이니 둘이서 놀면 재미있을텐데 또 둘이 붙는건 한번도 못봤네 어그로끼린 서로 불가침조약이라도 맺은건가? \| 15.10.16 14:33 \| \| \| 등록
루리웹-55428976 (2094097) (IP보기클릭).*.*	이거 삼성이나 애플은 덕분에 공짜로 공정 개선 할수도 있겠내요. 등록	15.10.16 21:54
任天堂愛 (23671) (IP보기클릭).*.*	칩 개발항때 이미 다 보는 항목들인데 무슨 칩웍스 때문에 공정개선을 해요? ㅎㅎㅎ \| 15.10.17 01:36 \| \| \| 등록
任天堂愛 (23671) (IP보기클릭).*.*	근데 해석을 발로 한건가??? 엑시노스보다 안좋아 보인다는거고.. 삼성 a9결과에 대한 코멘트는 아직인데??? 등록	15.10.17 03:46

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작성자 Landsknecht™ (66332) (IP보기클릭).*.*	상세 전력효율, 발열, 모델링 등을 통해 삼성과 TSMC 어느쪽이 더 나은지에 대한 스펙리뷰는 10월말에 업데이트 됩니다. 등록	15.10.16 08:58
BKY (3598125) (IP보기클릭).*.*	추후 결과가 나오면 두 칩간의 성능차이를 떠나서 현재 두 회사간의 공정 기술의 숙련도를 측정하는 하나의 지표가 될 수 있겠네요. 등록	15.10.16 09:07
작성자 Landsknecht™ (66332) (IP보기클릭).*.*	네 그래서 칩워크에서는 자신들의 강점을 자랑할 수 있는? 좋은 레퍼런스로 보고 있더군요 \| 15.10.16 09:11 \| \| \| 등록
Whitehecker (3725941) (IP보기클릭).*.*	NMOS가 평균커브보다 낮은것으로 측정됨....이게 좋은건지 나쁜건지 반알못이라 알수가 없다 등록	15.10.16 09:15
vvip회원. (3371144) (IP보기클릭).*.*	전력 소모가 평균보다 높다 정도로 이해하면 됩거 같습니다. 물론 삼성이 뻘짓한건지 애플이 설계시 너프시킨건지는 명확하지 않습니다(하지만 공정시 삼성이 뻘짓할 확률은 매우 적죠.. 애초에 설계도 대로 만드는거라...) \| 15.10.16 09:38 \| \| \| 등록
루리웹-311788779 (3339902) (IP보기클릭).*.*	이게 정확한 결과라 볼수 없죠 애플이 TSMC 에 최적화된 설계를 했다면 삼성이 아무리 외계인신이 있더라도 최적화가 어렵습니다 반도체 설계라는게 공정과 밀접하게 관련되 있기 때문에 TSMC 와 애플이 짝짜꿍했을 가능성이 높음 애초에 처음에도 TSMC 가 전량공급한다는 기사도 있었으니까 칩을 봐도 로직의 대략적 배치도는 같은데 세부적 모양이 똑같지는 않죠 애플이 잘못한것임 등록	15.10.16 09:18
Rucy~ (200314) (IP보기클릭).*.*	BEST 아무리 그래도 아이폰에 들어가는 칩인데 일부러 안좋은 설계를 삼성에 줬다는 거임? 머 이딴 논리가 다 있음? 아.... 아이디 지금 봤음.. 죄송합니다. \| 15.10.16 09:24 \| \| \| 등록
SM커비 (1962138) (IP보기클릭).*.*	BEST 이놈 왜 차단안당하는지 궁금하네 \| 15.10.16 09:27 \| \| \| 등록
Serpri (1273434) (IP보기클릭).*.*	지금 논점은 '각 사에서 생산한 A9이 다른 전력효율을 보이는가?' 아닌가요? 말씀하신 내용은 정확한 실험으로 '다른 전력효율을 보인다'라는 결과가 나왔을 때 해당하는 것 같습니다. \| 15.10.16 09:29 \| \| \| 등록
swagswag (3552987) (IP보기클릭).*.*	^오^ sk \| 15.10.16 09:29 \| \| \| 등록
ppppppa (2073704) (IP보기클릭).*.*	이 쓰레기 새끼 차단 아직도 안당했네 운영자좀 뽑아라 ㅉㅉ \| 15.10.16 09:32 \| \| \| 등록
스톰플레이트 (35156) (IP보기클릭).*.*	BEST 이분 아이디가 oh_sklove맞나요?ㄷㄷㄷ 루나폰 열심히 빠셔야 될거 같은 느낌이 막 오시는 분이네 \| 15.10.16 09:36 \| \| \| 등록
팝코니 집사 (130250) (IP보기클릭).*.*	ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ \| 15.10.16 09:38 \| \| \| 등록
vvip회원. (3371144) (IP보기클릭).*.*	BEST 결론은 애플이 칩 설계할때 공정차이 고려해서 삼성껄 너프시켰네요. 등록	15.10.16 09:22
생굴이맛이있을까요맛이없을까요 (1504089) (IP보기클릭).*.*	이러면 처음부터 받은 주문이 달랐다는건가요 ㄷㄷ 등록	15.10.16 09:39
R`lyeh (3724179) (IP보기클릭).*.*	뭐 이젠 a9가 어떻게되든 상관없고 내년 14LPP + 8890 이 좋게 나올거나 기대하고 있습니다. 14LPP가 충분히 14nm다운 기술력으러 나오면 좋겟군요 등록	15.10.16 09:54
춤추는공돌이 (3225) (IP보기클릭).*.*	최적화의 차이일것 같네요. 실질적으로 TSMC에서 이번 A9칩을 전량 공급하는걸로 되어있다가 삼성껄 잡은걸 보면 그 차이가 클 것 같습니다. 등록	15.10.16 09:55
dksrhk (4128303) (IP보기클릭).*.*	반전에 반전에...또 반전을 거듭하네요... 사실...진실을 알고 있는 애플이...소비자에게 정확한 수치를 공개하면 되지만... 애플 이것들은...늘 소비자 개백성 취급하느라...잘 공개를 안하죠... 결론은...그냥 닥치고 써...!! 등록	15.10.16 10:36
아누라다푸라 (2369303) (IP보기클릭).*.*	이게 일반적인 메탈피치로 nm 구분할때는 삼성이 14nm가 진짜였으면 무조건 삼성이 좋은게 맞는데 삼성이나 TSMC나 똑같은 20nm 메탈피치를 사용하고 있어서 삼성이 TSMC보다 좋을 수 있는 구석이 없어요. 동일 공정이라서. 그래서 삼성이 20nm 공정에다 FinFet을 적용해 14nm라고 구라를 까놔서 TSMC보다 좋을것이다라는 인식이 있었는데 사실은 동일 공정이고 선간 거리를 좁혀놔서 면적에서만의 이득을 취하고 있었을 뿐 전력이나 성능에서 20nm 대비 아무런 이득을 가지지 못했던거죠. 이제 여기서 문제가 생기는데 TSMC는 20nm 공정에서 FinFet 기술만 도입해 16nm라고 명명했습니다. 다만 삼성과는 달리 게이트 피치를 줄이지 못해 면적에서의 이득을 취하지는 못하고 있었죠. 여기서 어쨌던 삼성을 면적을 줄여놨으니까 더 좋은 공정기술 아니냐 하는 사람들이 많았는데 메탈피치가 절대적이지 게이트 피치를 암만 줄여봐야 메탈피치가 줄지않는이상 그 어떤 이득이 오는지 아직까지도 밝혀진게 없습니다. 인텔의 논문에서는 게이트 피치가 줄어들 수록 양자터널링현상으로 간섭이 심해져 누설전류량이 폭증하는 문제가 있어 게이트피치만을 줄이는데에는 회의적 반응을 보이고 있구요. 조만간 TSMC도 게이트 피치를 줄인 16nmFF+이 나오는데 오히려 16nmFF보다 전력소비면에서 더 안좋은 모습을 보일겁니다. 아직 결과가 나온건 아니지만 삼성이 실제로 전력소비나 누설전류량이 많다고 결과가 나오면 설계상의 문제가 아니라 삼성의 메탈피치를 안줄이고 게이트피치만을 줄인 야매짓꺼리가 독을 뿜어버린 결과겠구요. 등록	15.10.16 11:07
아누라다푸라 (2369303) (IP보기클릭).*.*	과거 인텔도 팬3때였나 팬 4때였나 게이트피치만 줄였다가 발열이 미쳐버린 제품 출시한적도 있는거로 압니다. \| 15.10.16 11:13 \| \| \| 등록
LaPL (3207535) (IP보기클릭).*.*	근데... 이미 삼성의 14nm의 7420이랑 20nm의 5433이랑 거의 같은 아키텍처에 하드웨어 셋이라 교차 검증 끝났죠... 아난드텍 분석 자료는 A57쪽은 동클럭 45%절감이고, 이정도면, 20n A15랑 14nm A57이랑 전력소모가 비슷했습니다. \| 15.10.16 11:44 \| \| \| 등록
BKY (3598125) (IP보기클릭).*.*	그래서 인텔이 TSMC와 삼성 보고 니들 16/14 나노 공정은 구라~!! 라고 일침했던 거군요. 현재의 인텔이야 그럴 자격이 충분히 있지요. 괴물 ㄷㄷ \| 15.10.16 12:04 \| \| \| 등록
R`lyeh (3724179) (IP보기클릭).*.*	프레스캇은 넷버스트에서 클럭만 올리다가 일어난 참사였죠. \| 15.10.16 12:57 \| \| \| 등록
po감마wer (1296005) (IP보기클릭).*.*	메탈 피치가 무슨 TR 성능의 결정적 변수처럼 얘기하는데 그렇게 큰 영향도 아님. 그게 성능을 가르는 결정적 원인이면 애초에 삼성 14nm-20nm의 성능차가 거의 없어야되는데, 엑시노스7420-5433 전력차만 봐도 이건 넘사벽임. 그리고 인텔 메탈피치의 절대치만 보고 계속 인텔만이 진정한 14nm 이런 소리나 하고 있는데, 메탈피치와 CPP(=면적)는 절대값으로 보는게 아니라 전세대 대비 얼마나 감소했나를 보는거임. 그 측면에서 인텔은 14nm에서 22nm대비 50% 수준으로 감소시켜서 일반적인 풀노드 공정이전의 비율을 맞춘거고, (90 x 80 -> 70 x 52) 삼성은 20LPE 대비 70% 수준으로 줄인거. (90 x 80 -> 78 x 64) 인텔자료에서는 삼성이 84 x64 라고 하는데 그건 SRAM 기준으로 비교해서 그런거고 로직은 78 x 64 게다가 인텔은 M1이 아닌 M2,M3 의 최소 폭을 기준으로 얘기함. 당연히 많은 공정 중에서 가장 밀도가 높은 공정을 기준으로 하고. 공정 컨셉이 왜 중요하냐하면 22nm를 예로 들면 위에서 인텔이 메탈피치가 90nm라고 했는데, Ultra Low Power 공정에서는 108nm임. 구체적인 수치를 못 찾은건지 공개를 안 한건지해서 못 찾겠는데, 14nm에서도 충분히 저렇게 저전력용 공정에서는 백엔드가 커질 수 있고, 같은 저전력 공정끼리 비교를 해야 제대로 된 비교를 했다고 할 수 있음. (삼성이나 TSMC는 기본이 Low Power 공정.) 애초에 백엔드 면적갖고 진정한 ~공정 드립치는건 가당치도 않은 소리임. 차라리 전류-전압 특성같은걸 기준으로 얘기하면 설득력이라도 있지... \| 15.10.16 20:25 \| \| \| 등록
아누라다푸라 (2369303) (IP보기클릭).*.*	엑시노스7420-5433 전력차는 위엣분이 말씀하신대로 아키텍쳐 게선에 따른 전력 소모 절감이 크고 그 비율만큼 계산하면 그 둘이 실질 소비량은 비슷합니다. 삼성의 20nm공정이나 14nmFF나 똑같다는거죠. 거기서부터 주장하신 모든 댓글이 무너져내렸네요. 인텔이 주장하는것처럼 메탈피치가 중요한겁니다. 게이트 피치만 줄였다고 성능이나 전력상에 어떤 이득이 있는지는 어느곳에서도 밝혀내지 못했습니다. \| 15.10.16 20:52 \| \| \| 등록
po감마wer (1296005) (IP보기클릭).*.*	같은 Cortex-A57, T760인데 무슨 아키텍처 개선이요. 그리고 백엔드가 전력특성 개선에 끼치는 영향이 작은건 밝혀진게 없는게 아니라 이미 다 결론난 내용입니다. 반도체만 수십년 해온 업체들이 그런 것도 모르고 백엔드 활용했을거 같습니까. 제 입으로 말하는 것도 자기디스같지만 인터넷에 공개되는 정보는 필드에서보면 정말 하찮은 수준입니다. \| 15.10.16 21:02 \| \| \| 등록
아누라다푸라 (2369303) (IP보기클릭).*.*	화룡이 모르시나요;; 5433은 a57 초기칩, 7420은 후기칩입니다. 안그래도 초기 아키텍쳐 발열및 전력소비부분에 결함문제가있어서 삼성이 출시 전 급하게 문제 수정했고 이 후 아키텍쳐 개선이 충분히 이뤄진게 7420입니다. 그리고 메탈피치가 벤엔드 말하는겁니다. 게이트 피치가 아니라요. 게이트 피치는 아직까지 그 거리를 줄여서 얻어지는 이득을 밝혀진게 없습니다. 이걸 이용한게 TSMC의 80nm와 55nm인데 하프노드 공정으로써 웨이퍼 면적상의 이득은 얻었지만 성능이나 전력에서의 이득을 얻었다는 내용은 나온적이 전혀 없습니다. 특히 TSMC가 55nm이 후에 45nm하프노드 공정으로의 이전을 계획했다가 40nm풀노드로 바로 넘어가는 계획을 보이고 있는건 이때문입니다. 메탈피치를 줄이지 않고 게이트 피치만을 줄이는 하프노드 공정이전이 문제가 생겼기 때문이죠. 필드에서 얻을 수 있는것과 인터넷에서 얻을 수 있는 내용의 질이 다른건 알고는 있지만 그렇다고 필드에서 나오는 내용이 인터넷에서 안나오는것도 아닙니다. \| 15.10.16 22:47 \| \| \| 등록
아누라다푸라 (2369303) (IP보기클릭).*.*	40nm 이 후 오랫만에 나오는 하프노드 공정으로의 이전인데 이전 하프노드 공정에서 나온문제가 더 미세한 공정에서 커지면 커지지 적어지지는 않습니다. \| 15.10.16 22:50 \| \| \| 등록
po감마wer (1296005) (IP보기클릭).*.*	7420이 후기요? 7420이나 5433이나 아키텍처 리비전같은건 알고 있습니까? 물론 공정이 다르니 물리적 설계는 변경되었겠지만 전성비 측면에서는 기본적으로 같습니다. 전력감소는 공정미세화 덕인겁니다. 그리고 무슨 스냅810을 비교대상으로 합니까? TSMC 20nm 공정에 나름 잘 안 착한 테그라X1 사례도 있습니다. 퀄컴 삽질로 봐야됩니다. 메탈피치가 백엔드인거 모르고 하는 얘기 같습니까? 제가 프론트 엔드 얘기하는게 게이트 피치 얘기로 보입니까? 14nm, 16nm 하는 숫자가 근본적으로 뭘 말하는지 생각해보세요. TSMC가 하드노드에서 풀노드로 전환한건 성능향상이 문제가 아니라 공정개발비용, 시간이 문제여서 그런겁니다. 공정미세화가 되면서 투자되는 비용, 시간 대비 하프노드로 얻을 수 있는 성능향상에 근본적인 한계가 있으니 바로 풀노드로 넘어가는게 더 효율적인 투자여서 그런거지요. 님 말대로면 파운드리 업체는 성능 향상도 없는 공정을 만들어놓고 20nm 대비 압도적인 성능향상이 있다고 거짓말을 하고 있고, 팹리스 업체들은 그걸 제대로 검증도 안 하고 쓰다가 뒤통수 맞았다는거 밖에 안 됩니다. 99% 확실하지만 1%의 아닐 가능성을 놓고 불가능하지 않다라고 우기는건 소수의견 존중이 아니라 억지입니다. \| 15.10.16 23:04 \| \| \| 등록
지나가던식객 (798604) (IP보기클릭).*.*	있지도 않은 a57 전기 후기 분류 잼 ㅋㅋ \| 15.10.16 23:53 \| \| \| 등록
아누라다푸라 (2369303) (IP보기클릭).*.*	14nm니 16nm이 하는 숫자가 근본적으로 뭘 뜻하는지 파운드리 업체들은 알면서도 그렇게 말하는겁니다. 인텔이 괜히 해당 업체들 구라까지 말라고 디스한게 아닌데 말이죠? 백엔드랑 게이트 피치 햇갈린 부분보면 답나오죠. 백엔드 즉 메탈피치 줄였을때의 전력 소비측면, 성능 측면에서 이득이 있지만 메탈피치를 줄이지 않은 게이트 피치를 줄인 하프노드 공정은 생산 단계에서의 웨이퍼 면적의 이득만 있었지 그 이상의 이득이 있는지는 그 어떤곳에서도 밝혀진적이 없습니다. 오히려 미세공정이 발전해 나갈수록 하프노드 공정에서의 어려움만 내비쳤던게 TSMC입니다. 당장에 삼성이 14nmFF 광고 때리는거 찾아보세요. 전력소비 부분 이득이나 성능적인 부분 다 무시하고 오로지 면적에서만의 이득을 말하고 있습니다. 파운드리업체들이 거짓말을요? 아뇨. 철저하게 지들이 하프노드를 통해 얻은것만 광고했습니다. 착각은 안하셨으면 하네요. 이미 선발 업체들이 다 겪고 지나와서 답이 다 나온사항을 아니다 라고 하는건 무슨 자신감인지 모르겠네요. \| 15.10.16 23:57 \| \| \| 등록
지나가던식객 (798604) (IP보기클릭).*.*	하아? 전력이나 성능에 대해서도 말하는데요? As the most advanced technology available today, 14nm FinFET process is able to achieve the highest levels of efficiency, performance and productivity. When compared to Samsung’s 20nm process technology, this newest process enables up to 20 percent faster speed, 35 percent less power consumption and 30 percent productivity gain. \| 15.10.17 00:08 \| \| \| 등록
아쉬 (172271) (IP보기클릭).*.*	아누라다푸라님// 확실치는 않는데 감마님 s반도체에서 ap관련쪽으로 일하시는분일겁니다. 저분 블로그에도 ap 관련자료 많던걸로 알고요. 저쪽계통에서 최전선에서 일하시고 업계 고급정보를 누구보다 잘 아실분이에요. 이기실수 없는 지식싸움을 하시느듯 ㅋㅋ \| 15.10.17 02:20 \| \| \| 등록
lercya (4270206) (IP보기클릭).*.*	결국 무늬만 14nm. 엑시노스 7420도 TSMC가 제조했으면 더 좋았겠네 등록	15.10.16 12:17
AMD,GF,SAMSUNG (3859568) (IP보기클릭).*.*	BEST 이해를 헛구녕으로 한건가?? \| 15.10.16 12:53 \| \| \| 등록
니취팔러마ㅤ (3864923) (IP보기클릭).*.*	시코에서 유명한 정신병자 아우딕스입니다 ok sk 라이벌이니 둘이서 놀면 재미있을텐데 또 둘이 붙는건 한번도 못봤네 어그로끼린 서로 불가침조약이라도 맺은건가? \| 15.10.16 14:33 \| \| \| 등록
루리웹-55428976 (2094097) (IP보기클릭).*.*	이거 삼성이나 애플은 덕분에 공짜로 공정 개선 할수도 있겠내요. 등록	15.10.16 21:54
任天堂愛 (23671) (IP보기클릭).*.*	칩 개발항때 이미 다 보는 항목들인데 무슨 칩웍스 때문에 공정개선을 해요? ㅎㅎㅎ \| 15.10.17 01:36 \| \| \| 등록
任天堂愛 (23671) (IP보기클릭).*.*	근데 해석을 발로 한건가??? 엑시노스보다 안좋아 보인다는거고.. 삼성 a9결과에 대한 코멘트는 아직인데??? 등록	15.10.17 03:46